На фотографиях видно, что задняя крышка телефона выполнена из стекла, двойная камера сейчас будет размещена вертикально, а кроме этого уберут 3,5-милиметровый разъем, который был у iPhone 7.
В Qualcomm утверждают, что контрактные производители закончили оплачивать роялти, так как Apple отказалась возмещать эти расходы и дала согласие не облагать штрафом партнёров за отсутствие лицензионных платежей в пользу американского чипмейкера.
Новейшую модель, предположительно, представят в середине сентября 2017. 3,5-миллиметрового аудиовыхода также не видно.
Что касается датчика Touch ID, Apple обстоятельно описывает методы интеграции сканера отпечатков пальцев между разными слоями экрана. Источники утверждают, что именно так и будет выглядеть iPhone 8.
Производство самого доступного телефона Apple, iPhone SE, было передано с начала мая тайваньскому контрактному производителю Wistron, который открыл сборочную линию в Карнатаке.
На фото можно также можно заметить отсутствие дактилоскопического датчика, который, по всей видимости, будет либо встроен в дисплей устройства, либо расположится на задней панели.
Снизу iPhone 8 снабжен выходом для стереодинамиков и для подключения интерфейса Lightning (по непроверенным данным, 2-го поколения) с поддержкой технологии быстрой подзарядки. По некоторым данным, смартфон получит 5,8-дюймовый OLED-дисплей с плотностью пикселей не менее 521 ppi.
